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標題Title: 基於熱傳導理論的熱佈局演算法
作者Authors: 黎靖
上傳單位Department: 電子工程系
上傳時間Date: 2009-11-19
上傳者Author: 黎靖
審核單位Department: 電子工程系
審核老師Teacher: 黎靖
檔案類型Categories: 論文Thesis
關鍵詞Keyword: 多晶片模組,實體設計,可靠性,熱佈置
摘要Abstract: 針對MCM設計,本文提出一個以熱傳導理論為基礎的熱斥力佈局演算法(稱為TFPA)。 TFPA首先將包括晶片的基板轉換成為一個具有無限個晶片的無邊界基板。然後,每個晶片以熱斥力推動其他的晶片,此熱斥力的建立是類比於熱在基板上的傳導效應。接著,每個晶片將沿著熱斥力的方向移動,直到系統達到力平衡為止。TFPA可以盡可能將基板上的晶片功率分配均勻,從而得到具備均勻且較低的溫度分佈的佈局結果。相較於傳統的力指向法得到的佈局有嚴重的晶片重疊問題,TFPA得到的佈局結果,晶片就很分散,只有很少或根本沒有重疊發生。事實上,由TFPA得到的初步佈局就非常接近最後的佈局。

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2009_11_a48d8c66.doc 674Kb doc 642 579
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