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標題Title: Ag3Sn Plate Formation in the Solidification of Near-Ternary Eutectic Sn-Ag-Cu (1)
作者Authors: 杜建緯
上傳單位Department: 機械工程系
上傳時間Date: 2012-12-10
上傳者Author: 杜建緯
審核單位Department: 機械工程系
審核老師Teacher: 李洋憲
檔案類型Categories: 研究生論文報告Thesis
關鍵詞Keyword: solder
摘要Abstract: 近三元共晶的Sn-Ag-Cu系合金是領先無鉛候選焊料用於各種應用。這些合金產生凝固成三個組織:β-SN,Ag3Sn,Cu6Sn5。大板狀共晶Ag3Sn的結構,潛在的不利影響的力學行為和減少焊點的疲勞壽命。本文報告的形成等板塊中的Sn-Ag-Cu焊料球,並演示了如何可以盡量減少大的Ag3Sn板形成。

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2012_12_40d81a63.ppt 1056Kb ppt 121 33
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