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標題Title: 邁向微小化與高整合的捷徑--3D IC
作者Authors: 鄭富紘,Jia-Long Hsu..等
上傳單位Department: 管理與資訊系
上傳時間Date: 2009-11-3
上傳者Author: 鄭富紘
審核單位Department: 管理與資訊系
審核老師Teacher: 蔡文仁
檔案類型Categories: 課堂作業Class Assignment
關鍵詞Keyword: 微小化 3D IC
摘要Abstract: 綜觀電子產品對半導體的需求發展歷程,始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、即時上市(Time to Market)等構面的追求。然而在達成這些需求目標的過程中,技術往往不是十全十美,僅能在這些需求中盡力做到最佳化。例如過去的”系統”僅能在Board Level達成(System on Board),雖然技術門檻較低,可符合整合、低成本與Time to Market等需求,但在小型化與高效率的要求上則必須犧牲;而隨著如手機等可攜式電子產品市場的興起與普及,針對改善小型化與高效率等需求設計的系統晶片(System on a Chip;SoC)技術應運而生。

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2009_11_e0bbb9aa.doc 39Kb doc 815 7137
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