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標題Title: IC封裝製程
作者Authors: 廖鴻儒,N. B. Le..等
上傳單位Department: 管理與資訊系
上傳時間Date: 2009-11-3
上傳者Author: 廖鴻儒
審核單位Department: 管理與資訊系
審核老師Teacher: 蔡文仁
檔案類型Categories: 課堂作業Class Assignment
關鍵詞Keyword: 封裝
摘要Abstract: 針對封裝製程做介紹封裝製程主要包含8個站別,一般封裝廠會將製程前後段做管理

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2009_11_cc8ae542.doc 976Kb doc 2530 1570
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