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標題Title: 研究之動機
作者Authors: 曾穗卿
上傳單位Department: 通識教育中心
上傳時間Date: 2014-11-17
上傳者Author: 曾穗卿
審核單位Department: 通識教育中心
審核老師Teacher: 曾穗卿
檔案類型Categories: 論文Thesis
關鍵詞Keyword: 覆晶封裝 陶瓷材料 IC構裝
摘要Abstract:
本文之覆晶封裝基板採用氧化鋁(Al2O3)陶瓷材料,此種材料具有優良的熱傳導與電絕緣性質,又可改變化學成份的組成以調整其性質,而被廣泛應用在電子構裝中。

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