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標題Title: FCCSP
作者Authors: 曾穗卿
上傳單位Department: 通識教育中心
上傳時間Date: 2014-11-17
上傳者Author: 曾穗卿
審核單位Department: 通識教育中心
審核老師Teacher: 曾穗卿
檔案類型Categories: 論文Thesis
關鍵詞Keyword: 打線接合 凸塊焊球連接 熱膨脹係數
摘要Abstract: FCCSP與一般傳統打線接合的構裝方式不同,係由晶片直接以凸塊焊球連接基板,由於晶粒與基板之間有底膠填充,而降低接合點的疲勞應力,因此本文著重探討連接基板與電路板之間的錫球。

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