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標題Title: 覆晶封裝製造流程
作者Authors: 曾穗卿
上傳單位Department: 通識教育中心
上傳時間Date: 2014-11-17
上傳者Author: 曾穗卿
審核單位Department: 通識教育中心
審核老師Teacher: 曾穗卿
檔案類型Categories: 論文Thesis
關鍵詞Keyword: 助焊劑浸漬 浮動晶片裝載 熱處裡
摘要Abstract: 圖1-1 可控塌陷晶片連接技術
圖1-2 覆晶封裝製造流程

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