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標題Title: 模型之基本假設條件
作者Authors: 曾穗卿
上傳單位Department: 通識教育中心
上傳時間Date: 2014-11-17
上傳者Author: 曾穗卿
審核單位Department: 通識教育中心
審核老師Teacher: 曾穗卿
檔案類型Categories: 論文Thesis
關鍵詞Keyword: 均質等向性 完全接觸 殘留應力
摘要Abstract: FCCSP構裝體三維模型分析之基本假設如下:
(1) 構裝體所有材料皆為均質等向性。
(2) 模型中所有界面均為完全接觸(Perfectly Adhesive)。
(3) 模型內部的溫度與外界環境溫度相同。
(4) 模型在初始狀態25℃時為應力自由狀態。
(5) 忽略錫球經過迴焊過程後所引起之材質變化。
(6) 錫球之材料性質為潛變模式與塑性行為,其餘元件皆為彈性材料。

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