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標題Title: 熱儲存與銅含量對Sn-3wt%Ag-1.5wt%Sb-xCu銲點附合強度的影響
作者Authors: 黃文勇
上傳單位Department: 機械工程系
上傳時間Date: 2009-11-27
上傳者Author: 黃文勇
審核單位Department: 機械工程系
審核老師Teacher: 黃文勇
檔案類型Categories: 研討會報告Seminar Report
關鍵詞Keyword: Sn-Ag-Sb-Cu 銲料; 附合強度; 熱儲存; Cu 含量
摘要Abstract: 本研究在探討熱儲存時間與Cu含量對Sn-3wt-%Ag-1.5wt-%Sb-xCu銲點附著強度的影響。實驗結果證實剛銲接完的試片,強度隨Cu含量的增加而增大。而經熱儲存的試片,強度則隨時效時間的增加而降低,或在Cu含量大於1.0wt-%時,熱儲存的試片強度也隨Cu含量的增加而降低。銲點試片的微組織及破裂面形貌藉由OM及SEM來觀察。由觀察得知銲料點的Cu6Sn5 與 Ag3Sn顆粒隨時效時間而增大,以至於銲料的附著強度隨之降低。最後,時效的試片若Cu含量不大於1.0 wt%,則其破斷面為韌脆混合模式;而Cu含量為1.5 wt%時,則是劈裂脆性模式。

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2009_11_628c0bef.ppt 5516Kb ppt 253 398
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