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標題Title: 電遷移對無鉛銲料與基材界面反應之影響-1
作者Authors: 顏聖憲
上傳單位Department: 機械工程系
上傳時間Date: 2009-11-27
上傳者Author: 顏聖憲
審核單位Department: 機械工程系
審核老師Teacher: 李洋憲
檔案類型Categories: 研討會報告Seminar Report
關鍵詞Keyword: 電遷移、複合銲料、金屬間化合物(IMC)、微結構、銲點
摘要Abstract: 銲料與基材間所產生的界面反應,一直以來都是研究課題。本研究的目的在探討電遷移效應對無電鍍鎳板/Sn-3.5Ag/無電鍍鎳板銲點微結構與界面反應之影響,施以300 A/cm2之電流密度,進行為期100、225、400小時之反應,另外亦進行一組未通電之實驗作為對照。實驗的結果顯示電遷移效應不會改變無電鍍鎳板/Sn-3.5Ag/無電鍍鎳板系統界面反應生成相的種類,但對生成相的成長速率卻有不一樣的影響,受電遷移效應大者之擴散方向與電流方向相同時,其界面層厚度會比未通電時之界面層厚度厚;反之,受電遷移效應大者之擴散方向與電流方向相反時,其界面層厚度會比未通電時之界面層厚度薄。則不管電流的方向界面層厚度均會增加。

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2009_11_082d37d5.ppt 852Kb ppt 303 403
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