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標題Title: 電遷移對共晶錫鉍銲點微結構與界面反應之影響-1
作者Authors: 顏聖憲
上傳單位Department: 機械工程系
上傳時間Date: 2009-11-27
上傳者Author: 顏聖憲
審核單位Department: 機械工程系
審核老師Teacher: 李洋憲
檔案類型Categories: 課堂報告In-class Report
關鍵詞Keyword: 微結構、界面反應、電遷移
摘要Abstract: Sn-58Bi 合金熔點138°C ,為低溫銲料,無論在成本、熔點溫度及銲點之可靠度都與傳統錫鉛合金相近。因此本研究選擇Sn-58Bi 銲料合金進行電遷移實驗,探討電遷移效應對Sn-58Bi 銲點微結構與界面反應之影響。

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2009_11_0a9ccd43.ppt 574Kb ppt 298 183
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