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標題Title: 電遷移對無鉛銲料與基材界面反應之影響
作者Authors: 顏聖憲
上傳單位Department: 機械工程系
上傳時間Date: 2009-11-27
上傳者Author: 顏聖憲
審核單位Department: 機械工程系
審核老師Teacher: 李洋憲
檔案類型Categories: 課堂報告In-class Report
關鍵詞Keyword: 電遷移、銲料、基材
摘要Abstract: 電遷移:指原子在電場作用下產生移動的現象。
界面反應:電子元件在使用期間,除了積體電路系統會面臨電遷移效應的問題外,由於構裝接點,銲料與基材接合處,亦是電子流經之處,預期會面臨相同的問題。在構裝接點上,由於銲料與基材間組成是化學勢的差異,造成原子的擴散並可能於銲料/基材界面上反應生成介金屬相。

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2009_11_c6714f39.ppt 554Kb ppt 361 138
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