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標題Title: A Study of Inter-Metallic Compounds
作者Authors: 顏聖憲,許哲瑋..等
上傳單位Department: 機械工程系
上傳時間Date: 2009-11-27
上傳者Author: 顏聖憲
審核單位Department: 機械工程系
審核老師Teacher: 李洋憲
檔案類型Categories: 課堂報告In-class Report
關鍵詞Keyword: 焊接、Sn-Ag-Cu、IMC層
摘要Abstract: 焊接在電子電路元件封裝上扮演相當重要的腳色
個人化微型電子元件需求急速增加中,更增添了微型焊接點的重要性
於是微型焊點在此應用上更需要可靠度

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2009_11_af144948.ppt 1081Kb ppt 358 2624
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