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標題Title: 反應性射頻磁控濺鍍
作者Authors: 鄭錫恩
上傳單位Department: 光電工程系
上傳時間Date: 2009-11-27
上傳者Author: 鄭錫恩
審核單位Department: 光電工程系
審核老師Teacher: 鄭錫恩
檔案類型Categories: 專題報告Project Report
關鍵詞Keyword: 濺鍍(sputtering); 電漿(plasma)
摘要Abstract: 濺鍍(sputtering)製程是使用電漿(plasma)對靶材進行離子轟擊(ion bombardment),將靶材表面的原子撞擊出來。這些原子以氣體分子型式發射出來,並到達所要沉積的基板上,再經過附著、吸附、表面遷徙、成核等過程之後,在基板上成長形成薄膜。

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