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標題Title: 晶圓凸塊廠派工法則之研究
作者Authors: 方正中,羅國賓..等
上傳單位Department: 管理與資訊系
上傳時間Date: 2009-12-4
上傳者Author: 方正中
審核單位Department: 管理與資訊系
審核老師Teacher: 方正中
檔案類型Categories: 研討會報告Seminar Report
關鍵詞Keyword: 晶圓凸塊(Bumping)、回流作業(Reentry)、整備置換時間 (setup time)
摘要Abstract: 本研究針對日月光半導體晶圓凸塊(Wafer Bumping)12吋廠Solder B區之瓶頸機台的派工問題,改善生產系統之整體績效,日月光半導體公司在設備支出緊縮政策下,本研究希望依現有資源,找出最適當的派工。日月光半導體發展晶圓凸塊CIM建置,其中FactoryWork系統在派工使用方面,只能對產品的到站時間、交期等功能做排序,並沒有像模擬可做事先的規劃與評估,本研究借由模擬找到最佳的派工,應用在FactoryWork系統上。由於Bumping 12吋廠的Solder B區派工受限於製程回流的問題、不同客戶的產品有不同製程途徑、及回流作業時機台整備置換時間(setup time)非常亢長等因素考量下,增加生產管理人員派工的複雜性,本研究主要是實際至生產線現場收集相關的數據資料,再利用eM-plant軟體建立模擬模式,然後透過實驗設計找出最大產出量的派工。

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2009_12_7bc75921.pdf 47Kb pdf 401 1533
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