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標題Title: 光電材料心得報告
作者Authors: 王志豪
上傳單位Department: 化學工程與材料工程系
上傳時間Date: 2011-5-20
上傳者Author: 王志豪
審核單位Department: 化學工程與材料工程系
審核老師Teacher: 吳文昌
檔案類型Categories: 課堂作業Class Assignment
關鍵詞Keyword: ic封裝
摘要Abstract: 傳統IC封裝例如PDIP、SO、PLCC及QFP皆使用導線架作為IC的來導通線路以及支撐IC之載具,PDIP、SO等封裝的腳在導線價的兩 邊,PLCC、QFP等封裝的腳長在導線架的四周;然而IC周邊的空間有限,當IC腳數達304點以上時,QFP等傳統封裝已不適用。

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2011_5_acdeda2e.doc 36Kb doc 255 116
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