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標題Title: 建構導入3DIC之CMOS影像感測器 整合製造商策略評估模式
作者Authors: 林憶亭
上傳單位Department: 管理與資訊系
上傳時間Date: 2011-5-24
上傳者Author: 林憶亭
審核單位Department: 管理與資訊系
審核老師Teacher: 葉榮懋
檔案類型Categories: 專題報告Project Report
關鍵詞Keyword: 半導體產業,立體堆疊封裝,CIS產業,科技管理,資源基礎理論
摘要Abstract: 隨著消費性電子產品在低耗電、低成本與高效能的需求快速成長,已無法再依循摩爾定律之規範進行研發,諸多CMOS影像感測器(CIS)的整合元件製造商,如SONY與OmniVision已將應用矽穿孔技術的3DIC,規劃在研發之進路圖中。根據Yole對TSV進路之預測,目前3D IC的應用主軸在CIS產業。因此,本研究將利用階層架構模式,分析CIS產業應用於3D IC的整合製造商結構,首先展開第一層整體供應鏈結構設計、長期策略規劃,第二層接續延伸第一層,深入探討流程結構,以便建構出未來CIS應用TSV技術時整合製造商的評估參考模式。第三階段結合RBT模式強化整體在評估整合製造商時的競爭優勢。本研究利用次級資料與廠商訪談的方式,提供IDM廠未來在規劃時可藉由階層方式和RBT模式結合CIS應用於TSV之現況,清楚的知道應如何評估企業本身在CIS產業面的策略藍圖和競爭優勢。最後藉由實際個案探討,從實務性的觀點分析CIS產業,使用階層與資源基礎模式評估時,提供應該要注意或需規劃的策略與競爭優勢。

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