尚未登入 請由此登入
 
 
 










知識分享平台Eshare檢視資訊View
返回前一頁Back
      [檢舉]

標題Title: 革命性3D電晶體年底投產
作者Authors: 凌拯民
上傳單位Department: 電機工程系
上傳時間Date: 2011-5-25
上傳者Author: 凌拯民
審核單位Department: 電機工程系
審核老師Teacher: 凌拯民
檔案類型Categories: 教學檔Teaching Material
關鍵詞Keyword: 3D電晶體,22nm晶片製程
摘要Abstract: Intel公佈了全世界第一批採用3D電晶體的晶片量產計畫,這批代號「Ivy Bridge」的22nm微處理器,可說是實現過去十年來半導體界的研究結晶,並首度應用了3D 立體(3D Tri-Gate)電晶體結構

檔案名稱
FileName
檔案大小
Size
檔案格式
Format
瀏覽次數
Browses
下載次數
Downloads
2011_5_6541a8b7.doc 78Kb doc 199 20
文件中檔案:
 

開啟檔案Download
 
 
返回前一頁