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標題Title: PCB微孔填裝導電膠的問題(一)
作者Authors: 甘晏璇
上傳單位Department: 機械工程系
上傳時間Date: 2011-5-28
上傳者Author: 甘晏璇
審核單位Department: 機械工程系
審核老師Teacher: 曾信智
檔案類型Categories: 研究生論文報告Thesis
關鍵詞Keyword: 微孔,導電膠,EDM
摘要Abstract: 傳統技術上印刷電路板(PCB)層與層之間的連接
需要鑽洞貫穿整個板。最後要電鍍銅和其他金屬。
電鍍通孔板面加工的高消耗對環境有害。其中一個
解決方法,是使用較小的孔、盲孔或埋孔以節省
PCB面積。這樣的加工可以應用導電膠

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