尚未登入 請由此登入
 
 
 










知識分享平台Eshare檢視資訊View
返回前一頁Back
      [檢舉]

標題Title: PCB微孔填裝導電膠的問題(二)
作者Authors: 甘晏璇
上傳單位Department: 機械工程系
上傳時間Date: 2011-5-28
上傳者Author: 甘晏璇
審核單位Department: 機械工程系
審核老師Teacher: 曾信智
檔案類型Categories: 研究生論文報告Thesis
關鍵詞Keyword: 微孔,導電膠,EDM
摘要Abstract: ALIVH是每一層間隙都有孔通過的多層有機基板。在製作過程須先做準備。首先,透過孔形成鐳射光束,接著,將鍍銅膠填充到孔內。然後,銅箔和放在兩側的預料熱壓在一起。在這個過程中,半固化的樹脂和導電膠會固化。這時,頂部和底部的銅箔因為導電膠而相通。

檔案名稱
FileName
檔案大小
Size
檔案格式
Format
瀏覽次數
Browses
下載次數
Downloads
2011_5_5108fa36.pdf 130Kb pdf 716 69
文件中檔案:
 

開啟檔案Download
 
 
返回前一頁